HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片是一个单通道3W、BTL桥连接的音频功率放大器。它能够在5V工作电压,3Ω负载,提供THD<10%，平均值为3W输出功率。 HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片是为提供大功率，高保真音频输出而专门设计的。极少的外部元件从而简化了线路设计、节省了电路板空间、降低了生产成本，并且能工作在低电压条件下(2.0V-5.5V)。 HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片不需要耦电容、自举电容或者缓冲网络。所以它非常适用于小音量和低重量的低功耗系统中。

HXJ8003半导体芯片是适用于迷你音响及便携通讯设备的音频功率放大器。5V电压时,最大驱动功率为3W(4ΩBTL负载),音频范围内总谐波失真噪声小于0.1%(1~20KHz)。应用电路简单,只需要极少数外围器件。输出不需要外接耦合电容或上举电容,采用SOP封装,节约电路面积,非常适合迷你音响及各种移动设备等使用低电压、低功耗应用方案上使用。

在2021中国汽车论坛期间，无论是汽车企业还是业内专家，缺芯成为大家热议的话题之一。但是，深度思考，缺芯是全球性的产业危机，从2020年初新冠疫情到目前，缺芯的问题有多严重？而就中国乃至世界而言，为何会被一颗小小的芯片“卡脖子”？未来，芯片产能恢复还需要多久？

HXJ8403芯片是一款3W,立体声D类音频功率放大器,能够以D类大器的效率提供AB类功率放大器的性能。采用D类结构,HXJ8403芯片能够以高于90%的效率提供3W功率。新型的无滤波器结构可以省去传统的D类放大器输出低通滤波器,从而节省了系统成本和PCB空间,是便携式应用的理想选择,HXJ8403芯片采用SOP-16封装。

HXJ9002半导体芯片是一款3W高效率D类音频功率放大器,其可以不需传统D类放大器中的输出滤波,应用电路简单,外围元件少. HXJ9002半导体芯片能够向一个4Ω负载提供3W的功率,效率可达90%。较好的PSRR可达-75dB。器件具有全差分结构,全桥输出,建立时间短,噪声低。使得HXJ9002半导体芯片成为较理想的D类音频功率放大器.