HXJ8002E/HXJ8002F系列半导体芯片概述

HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片是一个单通道3W、BTL桥连接的音频功率放大器。它能够在5V工作电压,3Ω负载,提供THD<10%，平均值为3W输出功率。
HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片是为提供大功率，高保真音频输出而专门设计的。极少的外部元件从而简化了线路设计、节省了电路板空间、降低了生产成本，并且能工作在低电压条件下(2.0V-5.5V)。
HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片不需要耦电容、自举电容或者缓冲网络。所以它非常适用于小音量和低重量的低功耗系统中。

HXJ8002E/HXJ8002F系列半导体芯片重要特性

1、在THD+D<10%,输入1KHZ频率时,不同负载的条件下输出功率为(典型值):3W(负载3Ω);2.5W(负载4Ω);1.5W(负载8Ω)
2、待机电流:0.6uA(典型值)
3、工作电压:2.0V-5.5V
4、在输入信号为1kHz频率,8Ω负载,输出平均功率为1W的条件下,最大失真度为0.5%
5、输出不需要耦合电容,自举电容或者缓冲电路
6、采用SOP-8无铅封装
7、增益稳定,外部增益可调

HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片应用领域

1、手提/台式电脑
2、MINI音箱
3、对讲门铃

HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片封装形式

采用无铅封装:SOP-8

HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片引脚分布
 
HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片应用电路
 

    深圳市和兴健电子有限公司是集设计、生产和销售为一体的半导体厂家。坚持自主创新研发，以音频功放芯片为发源，继而更专注于研发高抗干扰性、高可靠性的通用型及专用型的8位和32位微控制器产品（MCU），并为客户提供相关的应用开发工具和整机系统方案。目前公司的主要产品应用从遥控器、锂电数码、小家电、消费类等领域逐步拓展到智能家居、工业控制、汽车电子等领域。迄今为止，和兴健已向国内多家知名企业提供优质产品及技术支持。有需要咨询、购买更多的霍尔芯片、单片机芯片、音频功放芯片原厂家，请联系:18026992621（江生）