在众多语音芯片的落地应用中，语音这条赛道一直热闹非凡，互联网公司的战略投入，迅速催熟市场应用，使得智能语音交互在各种设备中渗透。进入2023年，AI语音芯片又有哪些“杀手级”应用呢？语音芯片在架构、设计理念方面又有如何在各个方面取得突破呢？

2023年除了智能家居和智能车载外，预计TWS等可穿戴市场将持续火热，如何在功耗非常敏感的场景，实现各种AI算法是非常大的技术挑战。国芯即将针对TWS耳机等可穿戴市场，推出超低功耗AI语音芯片，解决低功耗唤醒、指令识别和降噪等问题。

智能支付、智能家居、智能可穿戴设备等将带来更多的端侧AI需求，看好2023年可穿戴设备的高速增长趋势，以及新增的AI功能，可穿戴设备对AI语音芯片的需求有三点：可以运行提升产品体验的AI算法，通常是大算力的算法；芯片面积小、功耗低；AI芯片和现有的系统兼容。

智能家居市场市场经过几年的培育已进入推广阶段，各类终端产品功能和质量都在稳步提高，应用也更加人性化，用户的习惯也逐渐地被养成，但是总体来说体量还是比较小，整体的市场需求还未完全打开，有很大的开拓空间。过去几年来，多数智能家居行业从业者不再幻想C端市场的爆发，为了更好地生存，更多寄望于B端市场。但都是基于自己独特的业务诉求，而这些诉求并非是使用者真正所需，因此导致了需求和产品的错配，终端用户需求无法持续性地保持高增长态势，甚至还处在“被教育”的市场状态。

比起传统芯片，AI语音芯片可以更高效率地运行体验更好的AI算法，提高续航时间降低成本。知存科技打造的芯片有两个目标：一是让电子产品可以植入更好用的AI算法，提升产品竞争力；二是帮助更多的AI算法落地。为此研发了存算一体架构来提高芯片算力，同时设计了可以运行多种AI算法的架构提高通用性，帮助做好上述两点。

随着语音芯片技术的进一步成熟和普及，AI语音将在更多的场景和设备落地。针对碎片化和场景化的市场，国芯将有针对性地推出语音自定义技术和配套工具链，这是在各种场景快速落地不可或缺的“催化剂”，能够让合作伙伴和客户非常方便、快速地定制出符合特定场景的语音解决方案。

AI与IoT的深度融合也是促进AI场景落地的关键“催化剂”。当然，在落地过程中软硬结合的“算法+芯片”的整体解决方案是AI企业最为接地气的一种方式。目前看来，语音交互是最明确的AI落地应用之一，而终端的AI语音芯片即将迎来高速增长，这也是促使AI更快落地的“催化剂”。

AI芯片未来的演进主要有三个方向：第一，AI芯片+WiFi/BT/Memory的方案将走向集成化；第二，专用的AI芯片将更为专业化；第三，语音+视觉+屏幕的方式将实现更强大的人机交互。就国芯而言，AI语音芯片的演进首先实现端到端的模型突破，接下来，将在深度学习的领地进一步扩大，将信号处理融入深度学习网络中。

从语音芯片发展的大趋势来看，目前尚处于AI芯片发展的初级阶段，不论是科研还是产业应用都有巨大的创新空间，面向具体场景的落地能力，对AI芯片将会是更为严酷的挑战。AI芯片看似热度攀升，实则任重而道远，老将新兵在场景落地中展开近场搏杀，将成为2023年的一大看点。