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专业从事数码消费类电子产品的研发、设计及销售为一体的生产企业

解决方案
能给客户提供专业的产品设计方案及技术支持
关于和兴健
以高质高效的工作作风,以稳健快捷的步伐为客户提供最优质、最完善、最全面的服务
深圳市和兴健电子有限公司

和兴健是集设计、生产和销售为一体的半导体企业。公司自2004年成立以来,一直秉持“服务、专业、创新、信誉”为经营理念,以完善的供应系统与服务体系,以高质高效的工作作风,以稳健快捷的步伐为客户提供最优质、最完善、最全面的服务。始终坚持以客户为中心,保证为客户提供及时、周到、可靠、优质的“一站式”服务。
和兴健拥有一批具有电子行业经验丰富的专业研发优秀团队,坚持自主创新研发,以音频功放芯片为发源,继而更专注于研发高抗干扰性、高可靠性的通用型及专用型的8位和32位微控制器产品(MCU),并为客户提供相关的应用开发工具和整机系统方案。目前公司的主要产品应用从遥控器、锂电数码、小家电、消费类等领域逐步拓展到智能家居、工业控制、汽车电子等领域。迄今为止,和兴健已向国内多家知名企业提供优质产品及技术支持。建立健全的供应系统与服务体系,是和兴健前进的基础与动力;随着业务的发展及公司规模的不断壮大,公司与国内外多家知名的Foundry企业建立了良好的长期、稳定的合作关系。所有产品都是经过严格测试、验证、质量稳定。公司实力雄厚,货源丰足,特别为广大客户设定最简便快捷的采购通道。“质量源于专业,真诚来自服务”,和兴健凭借自身不懈的努力与专业的服务赢得广大客户的支持与信赖。

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  • 在众多语音芯片的落地应用中,语音这条赛道一直热闹非凡,互联网公司的战略投入,迅速催熟市场应用,使得智能语音交互在各种设备中渗透。进入2023年,AI语音芯片又有哪些“杀手级”应用呢?语音芯片在架构、设计理念方面又有如何在各个方面取得突破呢?
    2023-03-02
  • 单片机芯片也被称为单片微控器,属于一种集成式电路芯片,在单片机中主要包含CPU、只读存储器ROM和随机存储器RAM等。
    2022-11-28
  • 芯片封装是半导体生产的后段加工制作工序,主要是将前段制程加工完成的晶圆上的IC予以分割、黏晶、打线并加上塑封及成型,达到保护芯片组件并用于线路板的组装装配过程。芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能,可以对芯片起到机械和环境保护的作用,保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。那么,芯片封装工艺流程是什么呢?
    2022-11-11
  • 如今汽车在大街小巷上随处可见。而现代化汽车也广泛应用了霍尔器件。主要是速度传感器、速度表和里程表、发动机转速及曲轴角度传感器、各种开关等。
  • HXJ4871半导体芯片是一个单通道3W、BTL桥连接的音频功率放大器。它能够在5V工作电压,3Ω负载,提供THD<10%、平均值为3W输出功率。 HXJ4871半导体芯片是为提供大功率、高保真音频输出而专门设计的。极少的外部元件从而简化了线路设计、节省了电路板空间、降低了生产成本。并且能工作在低电压条件下(2.0V-5.5V)。 HXJ4871半导体芯片不需要耦合电容,自举电容或者缓冲网络,所以它非常适用于小音量和低重量的低功耗系统中。
    2022-01-04
  • HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片是一个单通道3W、BTL桥连接的音频功率放大器。它能够在5V工作电压,3Ω负载,提供THD<10%,平均值为3W输出功率。 HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片是为提供大功率,高保真音频输出而专门设计的。极少的外部元件从而简化了线路设计、节省了电路板空间、降低了生产成本,并且能工作在低电压条件下(2.0V-5.5V)。 HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片不需要耦电容、自举电容或者缓冲网络。所以它非常适用于小音量和低重量的低功耗系统中。
    2022-01-04
  • HXJ8003半导体芯片是适用于迷你音响及便携通讯设备的音频功率放大器。5V电压时,最大驱动功率为3W(4ΩBTL负载),音频范围内总谐波失真噪声小于0.1%(1~20KHz)。应用电路简单,只需要极少数外围器件。输出不需要外接耦合电容或上举电容,采用SOP封装,节约电路面积,非常适合迷你音响及各种移动设备等使用低电压、低功耗应用方案上使用。
    2022-01-04
  • HXJ8403芯片是一款3W,立体声D类音频功率放大器,能够以D类大器的效率提供AB类功率放大器的性能。采用D类结构,HXJ8403芯片能够以高于90%的效率提供3W功率。新型的无滤波器结构可以省去传统的D类放大器输出低通滤波器,从而节省了系统成本和PCB空间,是便携式应用的理想选择,HXJ8403芯片采用SOP-16封装。
    2022-01-04