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在众多语音芯片的落地应用中,语音这条赛道一直热闹非凡,互联网公司的战略投入,迅速催熟市场应用,使得智能语音交互在各种设备中渗透。进入2023年,AI语音芯片又有哪些“杀手级”应用呢?语音芯片在架构、设计理念方面又有如何在各个方面取得突破呢?2023-03-02
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芯片封装是半导体生产的后段加工制作工序,主要是将前段制程加工完成的晶圆上的IC予以分割、黏晶、打线并加上塑封及成型,达到保护芯片组件并用于线路板的组装装配过程。芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能,可以对芯片起到机械和环境保护的作用,保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。那么,芯片封装工艺流程是什么呢?2022-11-11
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如今汽车在大街小巷上随处可见。而现代化汽车也广泛应用了霍尔器件。主要是速度传感器、速度表和里程表、发动机转速及曲轴角度传感器、各种开关等。
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HXJ4871半导体芯片是一个单通道3W、BTL桥连接的音频功率放大器。它能够在5V工作电压,3Ω负载,提供THD<10%、平均值为3W输出功率。 HXJ4871半导体芯片是为提供大功率、高保真音频输出而专门设计的。极少的外部元件从而简化了线路设计、节省了电路板空间、降低了生产成本。并且能工作在低电压条件下(2.0V-5.5V)。 HXJ4871半导体芯片不需要耦合电容,自举电容或者缓冲网络,所以它非常适用于小音量和低重量的低功耗系统中。2022-01-04
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HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片是一个单通道3W、BTL桥连接的音频功率放大器。它能够在5V工作电压,3Ω负载,提供THD<10%,平均值为3W输出功率。 HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片是为提供大功率,高保真音频输出而专门设计的。极少的外部元件从而简化了线路设计、节省了电路板空间、降低了生产成本,并且能工作在低电压条件下(2.0V-5.5V)。 HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片不需要耦电容、自举电容或者缓冲网络。所以它非常适用于小音量和低重量的低功耗系统中。2022-01-04
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HXJ8003半导体芯片是适用于迷你音响及便携通讯设备的音频功率放大器。5V电压时,最大驱动功率为3W(4ΩBTL负载),音频范围内总谐波失真噪声小于0.1%(1~20KHz)。应用电路简单,只需要极少数外围器件。输出不需要外接耦合电容或上举电容,采用SOP封装,节约电路面积,非常适合迷你音响及各种移动设备等使用低电压、低功耗应用方案上使用。2022-01-04
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HXJ8403芯片是一款3W,立体声D类音频功率放大器,能够以D类大器的效率提供AB类功率放大器的性能。采用D类结构,HXJ8403芯片能够以高于90%的效率提供3W功率。新型的无滤波器结构可以省去传统的D类放大器输出低通滤波器,从而节省了系统成本和PCB空间,是便携式应用的理想选择,HXJ8403芯片采用SOP-16封装。2022-01-04